SPIE - Photocall - Bandeau

Spie

Génie électrique, mécanique et climatique, de l’énergie, des réseaux de communication

2012
SMCL Salon des Maires et des Collectivités Locales – Paris Porte de Versailles
Photocall – Face In Hole

Services :
Structure face in hole avec présentoir photos – La face arrière de la structure est utilisée comme support d’informations – Déclinaison du photocall avec découpe de « passes-têtes » dans le support

Outils / techniques : Impressions numérique, imprimante à sublimation thermique, studio photo

Photographe : Aline Rambusseau